中衛產業行腳

 
穩懋半導體捨棄熱門的矽晶圓市場，寧為雞首，轉投入砷化鎵的利基市場，在砷化鎵半導體晶圓代工領域中，做到世界第一。
　　　
穩懋半導體成立於1999年，在2003年時曾瀕臨倒閉危機，但到2010年，已成為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠，與合作夥伴攜手打入所有旗艦智慧手機品牌供應鏈，生產3G、4G以及無線區域網路(Wi-Fi)無線通訊功率放大器（PA）及射頻前端晶片模組(RF FEM)，可說在絕大部分旗艦智慧行動裝置裡，都有穩懋的影子。
　　
《複製台積電晶圓代工模式》
穩懋早在成立時就已經看到無線通訊未來發展的趨勢，「砷化鎵的電晶體速度是矽電晶體速度的六倍快，非常適合用來發展寬頻無線通訊。」總經理王郁琦指出，所以當時未選擇廣為人熟知的矽晶圓半導體，而是以砷化鎵作為技術發展的核心。
　　
當時矽晶圓半導體代工部分，已經有台積電與聯電的成功模式，確定在矽晶圓的技術部分拼比不過這些大廠，穩懋半導體轉而求其次，決定複製台積電模式，設立砷化鎵的晶圓代工廠。
　　
這樣大膽的想法在當時的台灣是一大創新，不管是商業模式或技術研發，都是很大的挑戰。晶圓代工必須大量少樣，才能達到生產的規模經濟，砷化鎵是利基型市場，經濟規模較矽晶圓市場小，技術種類繁多又分散，剛好與晶圓代工相反，當時穩懋的決策選擇確實受到不少質疑，就連內部研發人才也分成兩派，一派力主走台積電模式，一派則堅持少量多樣化。
　　
《短短三年 追上世界第一》
穩懋半導體創辦人之一的董事長陳進財，在2003年甫上任便確認兩大方向，一是確認穩懋技術要自主，二是確定走少量多樣的砷化鎵代工之路。
　　
「當時我拿著一疊虧損累累的報表，去找葉國一。」董事長陳進財要金源，第一時間找多年好友英業達創辦人葉國一。「我告訴他，你要救的不是一家公司，而是台灣的砷化鎵產業。」砷化鎵的技術早年大多由美國軍事研發單位掌控，對台灣而言，是完全陌生的產業，當時技術在別人手裡，穩懋製程自然倍受限制。
　　
陳進財的想法是，既然製程始終不賺錢，不如把經費挪移到技術研發，給穩懋半導體五年的時間，求取技術上的突破。為了讓研發人員能無後顧之憂，他必須準備好子彈。「穩懋半導體是一家技術服務公司，半導體晶圓代工做的就是技術服務，所以技術是一切的根本。」陳進財說。葉國一的全力支持，讓研發團隊能全力衝刺，短短三年，穩懋半導體就已追上世界一流的整合元件製造（IDM）廠的技術水準，在某些技術甚至有了進一步的突破。
　　
《「再加一點點」 提高產品附加價值》
透過陳進財口中「再加一點點」的概念，重新塑造企業上下都動起來的「創新」文化，從研發到製造，所有部門都必須全力支援，經過整合與溝通，公司內部開始產生凝聚力，陳進財更整合各國優秀人才，從使命必達進階到團隊合作，因此公司研發團隊獲得更多支援與溝通，將每項技術再加一點點，持續研發創新、突破現狀，並且領先同業。
　　
到了2010年，穩懋半導體已成為全球最大砷化鎵代工廠，技術品質有目共睹，在砷化鎵產業中居獨一無二的地位。目前若計算所有IDM公司與委外加工的PA供應量，穩懋半導體出貨量占全世界生產量超過20%，若只計算砷化鎵晶圓代工市場，市占率更高達62%。
　　
《科專計畫提供研發助力》
在站穩腳步的這十年中，經濟部的科專研發計畫，對穩懋在研發上，有很大的幫助。「無線通訊變化很快，遇到的產品問題相當瑣碎。」陳進財解釋，穩懋半導體在研發過程中，必須面對比其他產業更大的挑戰。「這十年來同樣產品規格也不斷升級。可靠度測試規格也不斷提高，IC晶片要承受的溫度，濕度要求也越趨嚴苛，封裝改變也有很大的影響。」陳進財話鋒一轉，相當驕傲地表示：「穩懋真正的競爭力在技術。面對產業瞬息萬變，穩懋能迅速的跟上腳步甚至是超前，全靠我們的研發團隊不斷地努力。」其中，政府在其間的協助，也是穩懋能穩健成長的動力。
　　
《卓越中堅企業是對穩懋的最大肯定》
台灣在無線通訊網路發展中，前面幾代都已缺席，政府的雄才大略計畫，要趕上5G的趨勢，陳進財對此相當肯定。他也指出，穩懋半導體已跟全世界發展5G的公司或組織有所接觸。「對於一個晶圓代工廠，我們在未來無線通訊技術的發展上絕不能缺席。」
　　
今年獲得卓越中堅企業的榮譽，穩懋全體同仁與有榮焉，往後也會繼續努力，為台灣的砷化鎵產業打拼努力。
　　
本文出處：《遠見雜誌－卓越中堅企業系列專輯》